Νέο προιόν για όσους ασχολούνται με Reballing και Reflow MADE IN GREECE

Σχετικά με όλα τα Laptop, Netbook και Tablet PCs

Συντονιστές: Super-Moderators, Software & Hardware Moderators

Απάντηση
carib
Δημοσιεύσεις: 22
Εγγραφή: 24 Νοέμ 2008 10:33

Νέο προιόν για όσους ασχολούνται με Reballing και Reflow MADE IN GREECE

Δημοσίευση από carib » 15 Νοέμ 2013 13:27

Καλησπέρα σε όλους. Θα ήθελα να ενημερώσω τους φίλους του forum που ασχολούνται με επισκευές σε κάρτες γραφικών laptop, PS3, XBOX κτλ ότι το εργαστήριό μας ανέπτυξε ένα νέο προιόν για τη βελτίωση αυτών των επισκευών, το BGA COAT. Μπορείτε να δείτε ένα βίντεο για την προετοιμασία και τοποθέτηση του BGA COAT εδώ

http://www.youtube.com/watch?v=LXVAUpzACmM

Το προιόν έχει περάσει πλέον τη διαδικασία ανάπτυξης και δοκιμής και είναι εμπορικά διαθέσιμο. Για περισσότερες πληροφορίες μπορείτε να δείτε τη σελίδα του προιόντος www.bgacoat.com

Θα ήθελα να επισημάνω ότι το προιόν αυτό αναπτύχθηκε από Έλληνες επιστήμονες στα πλαίσια ερευνητικού έργου που χρηματοδοτείται από την Ελλάδα και την Ευρωπαική ένωση και πλέον προστατεύεται με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας.

Άβαταρ μέλους
giannis17
Honorary Member
Δημοσιεύσεις: 1215
Εγγραφή: 06 Ιαν 2005 19:50
Τοποθεσία: Παγκράτι - Αθήνα
Επικοινωνία:

Νέο προιόν για όσους ασχολούνται με Reballing και Reflow MADE IN GREECE

Δημοσίευση από giannis17 » 17 Νοέμ 2013 21:35

Κατ' αρχάς συγχαρητήρια για την καινοτομία.

Απλά για να καταλάβω, αυτό το υλικό μπαίνει μετά το reball για να δέσει το bga με την μητρική όπως κάνουν οι HP και Lenovo με το βουλοκέρι που βάζουν;

Παρεμπίπτοντος στα lenovo με το κίτρινο κερί δεν μπόρεσα ποτέ να βγάλω το bga ανέπαφο.

Με αυτό το υλικό σε περίπτωση που ξαναχρειαστεί επέμβαση (είτε rehot είτε reball) αφαιρείτε με κάποιο τρόπο ή πάει για πέταμα;
"There is only one problem with common sense; it’s not very common."
– Milt Bryce

carib
Δημοσιεύσεις: 22
Εγγραφή: 24 Νοέμ 2008 10:33

Νέο προιόν για όσους ασχολούνται με Reballing και Reflow MADE IN GREECE

Δημοσίευση από carib » 18 Νοέμ 2013 15:21

Σε ευχαριστώ για τα καλά σου λόγια. Το προιόν αυτό τοποθετείται μετά το reballing με σκοπό τη σταθεροποίηση της επισκευής. Έχει πολλές διαφορές με τις κόλλες που βάζουν οι HP και οι υπόλοιποι που τις αναφέρουμε στο site όμως η κύρια διαφορά είναι ότι δεν είναι εποξική κόλλα και ότι είναι θερμικά αγώγιμο. Αν ξαναπαρουσιαστεί βλάβη τότε μπορεί να γίνει reflow σε infrared σταθμό καθώς αντέχει σε θερμοκρασίες έως 280 βαθμούς περίπου.

Απάντηση

Επιστροφή στο “Φορητοί Υπολογιστές”

Μέλη σε σύνδεση

Μέλη σε αυτήν τη Δ. Συζήτηση: Δεν υπάρχουν εγγεγραμμένα μέλη και 0 επισκέπτες